水基清洗剂的清洗机理

　　在清除极性材料方面，水是一种比有机清洗剂更好的液体，但对于大多数非离子材料，如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等，水不是好的清洁介质，因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。

　　所以水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用来实现清洗的一种清洗媒介。

一、水基清洗剂的清洗机理相关说明

　　1、水基清洗剂的清洗机理相关说明之一：湿润

　　2、水基清洗剂的清洗机理相关说明之二：溶解

　　3、水基清洗剂的清洗机理相关说明之三：乳化

　　4、水基清洗剂的清洗机理相关说明之四：螯合

　　5、水基清洗剂的清洗机理相关说明之五：皂化

二、根据清洗方向，水基清洗剂可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。

　　1、中性水基型SMT清洗剂

　　①中性水基型SMT清洗剂清洁机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠如螯合能力和溶解能力完成清洗。

　　②中性水基型SMT清洗剂配方对敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。

　　③PH中性水基型SMT清洗剂配方可改善废水管理系统。

　　④在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗的SMT清洗剂。

　　2、碱性水基型SMT清洗剂

　　早期的碱性水基型SMT清洗剂，是以皂化清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名，所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。

　　现代的水基型SMT清洗剂做了很大的创新和改进，新材料和新的电子制程清洗剂技术的创新解决了老皂化清洁的难题，创新趋向于以下几个关键问题：

　　①延长清洗槽寿命②与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性

　　③随焊料和助焊剂技术的不断革新表现良好的性能：免清洗、无铅、无卤④降低使用成本。